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    汽修專業(yè)

    共39門課4366708人已學(xué)

    數(shù)控專業(yè)

    共19門課2700156人已學(xué)

    電子專業(yè)

    共47門課6326922人已學(xué)

    加工制造

    共9門課1259148人已學(xué)

    機電專業(yè)

    共31門課3925806人已學(xué)

    模具專業(yè)

    共14門課1743428人已學(xué)

    電氣信息

    共19門課2338246人已學(xué)

    旅游管理

    共24門課3072605人已學(xué)

    建筑專業(yè)

    共21門課2622589人已學(xué)

    信息技術(shù)

    共39門課4985031人已學(xué)

    化工專業(yè)

    共10門課1312652人已學(xué)

    機械制造

    共53門課6627979人已學(xué)

    財經(jīng)專業(yè)

    共16門課1959326人已學(xué)

    餐飲專業(yè)

    共18門課2242347人已學(xué)

    酒店專業(yè)

    共4門課576970人已學(xué)

    商貿(mào)專業(yè)

    共13門課1559702人已學(xué)

    醫(yī)藥衛(wèi)生

    共5門課664780人已學(xué)

    地質(zhì)勘察

    共6門課688791人已學(xué)

    交通土建

    共4門課561988人已學(xué)

    財經(jīng)商貿(mào)

    共12門課1517637人已學(xué)

    鐵道工程

    共7門課995351人已學(xué)

    服裝設(shè)計

    共3門課413514人已學(xué)

    基礎(chǔ)課程

    共14門課1870895人已學(xué)

    美容美發(fā)

    共2門課256244人已學(xué)

    農(nóng)林牧漁

    共24門課3143019人已學(xué)

    包裝印刷

    共1門課130992人已學(xué)

    材料能源

    共8門課697649人已學(xué)

    法學(xué)專業(yè)

    共1門課124500人已學(xué)

    公共事業(yè)

    共3門課420955人已學(xué)

    生物工程

    共1門課140701人已學(xué)

    市場營銷

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    資源環(huán)境

    共2門課208588人已學(xué)

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    共3門課271792人已學(xué)

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    綜合

    共5門課666941人已學(xué)

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    電路板自動化組裝設(shè)備生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試課程

    ¥500/月 149475人學(xué)過
    課程簡介:

    本課程是SMT專業(yè)的一門專業(yè)核心課程。通過豐富的教學(xué)資源讓學(xué)生掌握印刷機、貼片機、再流焊、和AOI設(shè)備的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)認(rèn)識、設(shè)備安全操作、產(chǎn)品切換以及設(shè)備生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試等相關(guān)內(nèi)容,涵蓋了SMT的基本知識、工藝流程設(shè)計、貼片質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備維維護以及現(xiàn)場管理等知識。對于培養(yǎng)電子元器件表面貼裝技能人才具有很實用的參考指導(dǎo)作用。

    任務(wù)一:錫膏印刷機生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試1.明確任務(wù)2.1工藝流程設(shè)計1.明確任務(wù)1.1工作過程元器件名稱、類型,尺寸2.1PCB結(jié)構(gòu)認(rèn)識3.1計劃展示與點評1.明確任務(wù)1.明確任務(wù)1.1工作過程3.1計劃展示與點評4.1AOI安全操作3.1計劃展示與點評4.1再流焊爐安全操作化學(xué)蝕刻法3.1計劃展示與點評4.1靜電防護刮刀壓力對印刷品質(zhì)的影響安裝鋼網(wǎng)5.1錫膏印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)6.1驗收與總結(jié)FUJIPCB結(jié)構(gòu)認(rèn)識元器件名稱、類型、尺寸FUJI自動帶式供料器4.1貼片機安全操作取料偏移對貼片品質(zhì)的影響三維動畫FUJIFUJI5.1貼片質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)6.1驗收與總結(jié)防錫珠1.1工作過程2.1再流焊爐結(jié)構(gòu)5.1再流焊爐質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)連焊2.1AOI設(shè)備系統(tǒng)結(jié)構(gòu)5.1元器件外觀質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)FUJI任務(wù)描述任務(wù)描述1.1工作過程任務(wù)描述6.1驗收與總結(jié)任務(wù)描述6.1 驗收與總結(jié) 車間安全守則任務(wù)二:貼片機生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試2.制定計劃2.2錫膏組成、分類、工藝特性2.制定計劃標(biāo)識方法2.2物料清單的識讀2.制定計劃2.制定計劃4.2靜電防護激光切割法4.2印刷機結(jié)構(gòu)刮刀速度對印刷品質(zhì)的影響安裝刮刀1.2貼片機貼片工作過程JUKIPCB結(jié)構(gòu)測試標(biāo)識方法JUKI機械帶式供料器4.2靜電防護取料高度對貼片品質(zhì)的影響三維交互JUKIJUKI三球定律1.2再流焊接原理2.2生產(chǎn)程序結(jié)構(gòu)4.2靜電防護錫球1.2AOI工作原理2.2生產(chǎn)程序結(jié)構(gòu)JUKI任務(wù)過程任務(wù)過程任務(wù)過程任務(wù)過程安全注意事項6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評價表6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評價表6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評價表6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評價表任務(wù)三:再流焊爐生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試3.審定計劃3.審定計劃1.3貼片元器件基礎(chǔ)知識封裝形式2.3貼片生產(chǎn)程序結(jié)構(gòu)3.審定計劃3.審定計劃2.3鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)電鑄成型法4.3印刷機安全操作印刷極限對印刷品質(zhì)的影響添加錫膏封裝形式托盤式供料器4.3貼片機結(jié)構(gòu)貼裝高度對貼片品質(zhì)的影響2.3再流焊溫度曲線4.3測試板制作立碑4.3AOI程序編寫1.2設(shè)備安全操作任務(wù)四:AOI生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試4.實施計劃4.實施計劃包裝方式2.4貼片元器件基礎(chǔ)知識4.實施計劃4.實施計劃2.4鋼網(wǎng)制作工藝4.4參數(shù)對品質(zhì)的影響脫模對印刷品質(zhì)的影響包裝方法管狀供料器4.4參數(shù)對品質(zhì)的影響4.4爐溫設(shè)置冷焊4.4“6S”常識5.過程控制5.過程控制2.5貼片機結(jié)構(gòu)5.過程控制5.過程控制清洗對印刷品質(zhì)的影響4.5印刷機編程供料器的選擇4.5貼片機吸嘴選擇2.5鋼網(wǎng)的DFM4.5溫度曲線測試IC偏移實訓(xùn)車間場景6.驗收總結(jié)6.驗收總結(jié)2.6SMT供料器知識6.驗收總結(jié)6.驗收總結(jié)4.6鋼網(wǎng)驗收方法4.6Mark點編寫4.6“6S”常識側(cè)立test4.7鋼網(wǎng)保管與領(lǐng)用2.7SMT站位表認(rèn)識4.7QFP圖像數(shù)據(jù)制作4.8錫膏的保管和使用前的準(zhǔn)備4.8激光對中4.9印刷機切換4.9基板設(shè)計偏移量1.3錫膏印刷原理4.10印刷機調(diào)試方法4.10貼片角度的設(shè)置方法4.11“6S”常識4.11生產(chǎn)程序編寫4.12貼片機切換4.13貼片機上料4.14供料器配置優(yōu)化4.15吸取貼片順序的優(yōu)化4.16“6S”常識

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